全景网6月15日讯 柏科新材（000811）在最新发布的《投资者关系活动记录表》中透露，手机要求电子元器件小型化轻薄化，关键在于高性能合金粉体开发，这也是公司的技术优势，应用于高频和大电流场景，可缩小器件体积和提高效率，同时公司已与国内某顶级芯片厂开展了电感复合材料的开发，正在持续推进，目前尚属于保密阶段。（全景网）
[公司]柏科新材：与国内某顶级芯片厂开展了电感复合材料的开发
信息来源：hhuu.biz 时间： 2021-06-18 浏览次数：2
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